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巴斯夫推出适用于下一代IGBT半导体的高性能PPA

发布时间:2024/11/14 14:42:14 来源:链塑网

巴斯夫新推出一种特别适用于制造绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 半导体外壳的聚邻苯二甲酰胺(PPA) 。据称,Ultramid Advanced N3U41 G6 可满足对高性能、可靠电子元件日益增长的需求,例如电动汽车、高速列车、智能制造和可再生能源发电。凭借其耐化学性和尺寸稳定性,Ultramid Advanced N 级材料可增强这些 IGBT 的坚固性、长期性能和可靠性,从而满足日益增长的节能、更高功率密度和更高效率的需求。 

在当今的 IGBT 中,巴斯夫的 Ultradur PBT 被广泛使用。新款 PPA 旨在满足快速发展的电力电子设备对下一代 IGBT 的严格要求。它们要求材料能够承受更高的温度,提供持续的电气绝缘,并在湿度、灰尘和污垢等恶劣环境条件下保持尺寸稳定性。激光敏感的 Ultramid Advanced N3U41G6 具有非卤素阻燃剂,兼具高热稳定性、低吸水率和出色的电气性能。它的特点是具有 600 的高相对跟踪指数 (CTI)(根据 IEC 60112):与迄今为止用于电源开关的材料相比,它通过更低的爬电距离和更好的绝缘性支持 IGBT 的小型化。UL 认证等级显示出 150°C 的出色电气相对温度指数 (RTI) 值。 

IGBT 可实现电力电子电路的高效切换和控制。全球电力电子技术供应商赛米控丹佛斯目前采用巴斯夫 PPA 作为其 Semitrans 10 IGBT 的外壳,该 IGBT 可安装在光伏和风能系统的逆变器中。赛米控丹佛斯研究和预开发部门的 Jörn Grossmann 解释说:“IGBT 是现代电子产品的关键要素,尤其是在可再生能源领域。IGBT 必须在更高的温度下运行,同时保持长期稳定性和性能。得益于巴斯夫 PPA 的独特性能,Semitrans 10 为性能和效率树立了新的标杆。我们之所以选择这种材料,是因为它即使在恶劣环境下也能实现出色的电气隔离,并且对装配过程中的短期温度峰值具有出色的耐受性。”






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