随着人工智能（AI）技术的快速发展，材料性能不断突破极限，以应对复杂的应用环境。无论是在智能终端设备、储能系统还是网络基础设施中，高效散热、精准的射频传输和可靠的防护已成为关键要求，而用户体验和可持续性也同样受到重视。

与AI产业链共同响应全球科技盛会COMPUTEX 2025，领先的材料生产商科思创将于5月20日至21日在其台北总部展示其先进的聚碳酸酯和热塑性聚氨酯（TPU）解决方案。这些创新技术将持续支持消费电子、汽车电子和新能源行业的AI应用升级，并实现可持续发展。

科思创工程塑料事业部全球总裁王丽表示：“随着智能硬件逐渐成为各产业的核心，我们的先进材料方案扮演着推动与加速的双重角色。我们在材料科技领域的创新，小至分子层级的设计，大至循环经济的实践，将AI的无限潜能转化为各行各业切实的可持续进步。”

科思创热塑性聚氨酯事业部亚太区销售及市场开发负责人何骏晖表示：“随着智能技术在各行各业的融合不断深入，科思创的创新材料解决方案在提升产品性能和用户体验方面发挥着关键作用，确保设备在严苛的使用条件下保持性能稳定。”

科思创凭借其定制化服务和技术专长，正在助力加速整个AI产业链生态系统的创新。作为可持续发展的先驱，科思创不仅协助客户开发符合循环经济原则的材料，还提供符合国际PFAS法规的聚碳酸酯和TPU解决方案。

突破AI运算散热瓶颈

为将高效运算能力装入轻薄机身，例如：电竞笔记本电脑、AI笔记本电脑等，装置散热能力面临着严峻挑战。科思创推出了创新的Makrolon®导热聚碳酸酯材料，有效取代传统金属散热组件，同时支持复杂、高精度的产品设计。对于这些高端笔记本电脑，科思创的Desmopan® XHR系列TPU凭借其出色的耐热性，提升了脚垫等部件的耐热能力。这些技术也可扩展到其他高性能计算设备。

强化5G基础设施和智能家居枢纽

如今，数字生活依赖于高速网络环境的部署。在网络通信领域，科思创开发了耐低温冲击的Makrolon®聚碳酸酯，使5G基站和卫星终端等户外通信基础设施能够在极端温度波动（-40°C至85°C）和高盐环境下保持稳定的信号。科思创还提供定制化的射频设计指导，以优化信号通过聚碳酸酯材料的传输。

在智能家居网络设备领域，科思创Desmopan® IT系列TPU与PC/ABS材料的集成，为智能Wi-Fi路由器外壳和底板打造出卓越的触感体验，同时增强减震性能，并通过抗紫外线和低迁移特性确保长期稳定性。

创新材料提升智能设备体验

为顺应轻量化设计趋势，科思创率先采用单一材料设计方法，以高硬度TPU取代笔记本电脑底盖中传统的PC/ABS，并与TPU泡沫脚垫无缝集成。这一创新技术增强了组件集成度，同时提升了产品轻量化和可回收性。此外，科思创Bayfol® LR 5902胶膜凭借其低温快速固化、耐化学性和耐老化性能，能够出色地粘合皮革、碳纤维和金属等复合材料，在提升产品可靠性的同时，实现与单一材料产品相比更轻薄的设计。

对于智能手表等紧密接触的可穿戴设备，科思创的软质TPU提供舒适的触感体验，并具备耐化学性和抗菌性能，可确保长期安全佩戴。

随着透明度和灯光效果成为电竞电子产品必不可少的设计元素，科思创独特的玻璃纤维增强高透光聚碳酸酯解决方案提供了卓越的设计灵活性，在打造理想的视觉美感的同时，还提供高刚度和阻燃安全认证，带来感官和性能双重优势。

战略聚焦智能家电和机器人关键部件

在快速增长的智能家电和机器人市场，科思创充分展现了其聚碳酸酯和TPU材料的优势。科思创的聚碳酸酯材料确保传感器外壳信号稳定，而TPU材料则提升了扫地机器人轮子和清洁刷等常用部件的耐用性。此外，在人机交互趋势下，科思创的模内结构电子 (IMSE®) 技术将照明、触控、显示和电子电路集成到一个无缝成型的表面，通过单一制造步骤，将设备重量减轻50-70%。该技术已在智能汽车等领域展现出卓越的优势。

增强能源设备保护

在全球能源转型趋势下，储能系统、充电站等设施的稳定运行至关重要。科思创的Makrolon®聚碳酸酯凭借其优异的耐候性和低温抗冲击性，能够支持充电桩、电源转换系统等户外设备的稳定运行。对于家用储能设备，它还支持轻量化设计和丰富的色彩选择，满足家用电器外观的美学设计要求。

进军空中交通产业链

电动垂直起降飞行器 (eVTOL) 将彻底改变城市空中交通。科思创的Makrolon® AG聚碳酸酯通过无缝集成激光雷达和自动飞行传感器，实现了eVTOL的自主飞行，并具有高信号穿透性。该材料兼具玻璃般的透明度、机械强度和耐候性，确保传感器在各种环境条件下都能保持可靠的性能。此外，科思创的碳纤维增强聚碳酸酯具有极致的轻质、高刚度和耐用性，帮助制造商实现卓越的重量与性能平衡。

先进的技术发展正在与各行各业融合，创造全新的智能服务。科思创可靠的材料解决方案将持续创新，共同驱动装置和设备的全面升级。